170灌封胶

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170灌封胶图1

170灌封胶

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2018-01-03 17:34240询价
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产品详情

   广州市铂桥电子材料有限公司位于广州市南沙区交通便利。本公司专业从事环氧树脂及固化剂的二次加工,是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司, 产品用途广泛应用电子、电器、汽车配件等。如:安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈、灯条、电子腰带、等等 我们的优势: 1、根据客户的特殊要求,调整配方,研发新产品。 2、提供专业的技术支持,可根据客户的疑难问题,提供综合解决方案。

      1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!

  2、注意在称量前,将A 、B 组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

  3、请按说明书要求严格配制AB组份比例!

  4、胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些!

  5 、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封!

  6 、本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗!

  7、胶料应密封贮存,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费!



广州市铂桥电子材料有限公司位于广州市南沙区交通便利。本公司专业从事环氧树脂及固化剂的二次加工,是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司、

 

【外观及物性】

颜    色             透明淡紫色液体(无色透明    无色透明液体

比    重25℃         1.1g/㎝3                    1.03g/㎝3

粘    度25℃         2300-3700cps                280-310cps

保存期限25℃         6个月                       6个月

【使用方法】

配      比:A:B = 2:1(重量比)

可使用时间:25℃×20分钟(100g混合量)

固化  条件:25℃×10-12小时或60℃×2小时

● 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁;

● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

● 固化过程中,请保持产品水平摆放,以免固化过程中胶液溢出。

【固化后特性】

硬      度          Shore D                      75~83

弯曲强度            kg/mm2                              14~15

抗拉强度            kg/mm2                       12~13

抗压强度            kg/mm2                              20~22

吸水率25℃          %24小时                      ﹤0.1

诱电率              1KHZ                          3.75

冲击强度            kg/mm2/cm2                   8.5

体积电阻25℃        Ohm-cm                        0.35×1015

表面电阻25℃        Ohm                           0.2×1014

耐电压25℃          Kv/mm                         16~18

 


【注意事项】

● 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;

● 混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;


 


    广州市铂桥电子材料有限公司位于广州市南沙区交通便利。本公司专业从事环氧树脂及固化剂的二次加工,是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司, 产品用途广泛应用电子、电器、汽车配件等。如:安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈、灯条、电子腰带、等等 我们的优势: 1、根据客户的特殊要求,调整配方,研发新产品。 2、提供专业的技术支持,可根据客户的疑难问题,提供综合解决方案。 

?电子胶水的应用领域非常的广阔,在高新科技领域,比如:电脑的芯片上也会用到,而且能够提高电脑的运行速度。电脑制造商与一个胶水专家合作,利用胶水把一层层芯片粘在一起,研制出新型电脑,希望通过这种方式,可以令手机和PC的速度提高1000倍。新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性,确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理

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