广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
加入少量的原硅酸乙酯、乙酸钾及硅酸盐玻璃等，固化温度降到220～200℃，高温强度仍有392-490mpa；
纯硅树脂机械强度低，与聚酯、环氧或酚醛等有机树脂共聚改性时，可获得耐高温性能和优良的机械性能，用于耐高温结构胶。
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灌封胶的特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
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机硅防水涂料是以水溶性有机硅树脂为基料，采用先进的工艺配制乳化而成的一类建筑防水涂料。彩色有机硅防水涂料是以硅橡胶胶乳或与其他乳液复合为主要基料，掺入水、无机填料、各种助剂配制而成的水乳型防水涂料，它兼有涂膜防水和渗透性防水材料两者的优良特性，有机硅防水涂料具有良好的防水性、渗透性、成膜性、弹性、黏结性、延伸性和耐高低温性。
