广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
阻燃灌封胶
溴代环氧树脂(BE-1938)
100份
环氧树脂(E-51)
100份
邻苯***酸二丁酯
40份
三乙烯四胺
19份
三氧化二锑
8份
将各组分混合均匀,即为成品。
本剂能于室温下24h固化,用作阻燃环氧灌封胶。
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有机硅防水剂主要技术指标
1、 凝结时间：初凝≥45min，终凝≤24h（根据施工环境不同有所调整）
2、 抗压强度比：≥90%（28d）
3、 透水压力比：≥300%
4、 48h吸水量比：≤65%
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由于与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。
