广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
LED灌封胶 -LED灌封胶按功能分类
1.机械保护，以提高可靠性;
2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;
3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布
产品广泛应用于： LED封装、LED显示屏、电子灌封、太阳能光伏、工业制造等众多行业。
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有机硅室温胶是指在室温或略高于室温的加热条件下即可硫化成各种性能优良的弹性体。
有机硅室温胶产业链为：硅矿、金属硅、有机硅单体、中间体、聚有机硅氧烷、有机硅室温胶制品等。甲基氯硅烷是最主要的有机硅单体，是一系列有机硅产品生产的基础；以***基二氯硅烷单体为主要原料，经过水解合成，形成以DMC或D4为主的环状中间体，DMC或D4开环聚合，生成不同聚合度的聚有机硅氧烷；聚有机硅氧烷与补强剂、填料、交粘剂、催化剂等混配，便可以制备有机硅室温胶。
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灌封胶的特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
