广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
电子灌封胶的种类非常多，从材质类型上来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种灌封胶又各不相同,
环氧灌封胶水 -基本特性
1、可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高 2、防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； 3、具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性；
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灌封胶水，又称电子胶，就是将液态聚氨酯复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，广泛用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。
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1、塑料：主要用在耐热、绝缘、组然、抗电弧的有机硅塑料、半导体组件外壳封包塑料、泡沫塑料。
2、微粉及梯形聚合物：硅树脂微粉与无机填料相比，具有相对密度低，同时具又耐热性、耐候性、润滑性及憎水性的特点。梯形硅树脂较通用网状立体结构的硅树脂有较高的耐热性、电器绝缘性及耐火焰性。
