广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
有机硅室温胶是指在室温或略高于室温的加热条件下即可硫化成各种性能优良的弹性体。
有机硅室温胶产业链为：硅矿、金属硅、有机硅单体、中间体、聚有机硅氧烷、有机硅室温胶制品等。甲基氯硅烷是最主要的有机硅单体，是一系列有机硅产品生产的基础；以***基二氯硅烷单体为主要原料，经过水解合成，形成以DMC或D4为主的环状中间体，DMC或D4开环聚合，生成不同聚合度的聚有机硅氧烷；聚有机硅氧烷与补强剂、填料、交粘剂、催化剂等混配，便可以制备有机硅室温胶。
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加入少量的原硅酸乙酯、乙酸钾及硅酸盐玻璃等，固化温度降到220～200℃，高温强度仍有392-490mpa；
纯硅树脂机械强度低，与聚酯、环氧或酚醛等有机树脂共聚改性时，可获得耐高温性能和优良的机械性能，用于耐高温结构胶。
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LED电子灌封胶概述 LED电子灌封胶 -LED电子灌封胶概述
对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，LED电子灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
