广州市铂桥电子材料有限公司 主营：环氧灌封胶 有机硅灌封胶 、led灌封胶，高导热灌封胶、单组分灌封胶、电源模块灌封胶、环氧脱模剂、环氧粘接剂
硅树脂主要用于配制有机硅绝缘漆、有机硅涂料、有机硅粘接剂和有机硅塑料等。建筑外墙涂料等高性能涂料是硅树脂的主要市场，主要品种有改性聚酯和改性丙烯酸树脂。此外，电子/电气工业对硅树脂的消费增长比较快，也是今后全球硅树脂发展的重要推动力，市场前景十分宽阔。
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1、塑料：主要用在耐热、绝缘、组然、抗电弧的有机硅塑料、半导体组件外壳封包塑料、泡沫塑料。
2、微粉及梯形聚合物：硅树脂微粉与无机填料相比，具有相对密度低，同时具又耐热性、耐候性、润滑性及憎水性的特点。梯形硅树脂较通用网状立体结构的硅树脂有较高的耐热性、电器绝缘性及耐火焰性。
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有机硅防水剂主要技术指标
1、 凝结时间：初凝≥45min，终凝≤24h（根据施工环境不同有所调整）
2、 抗压强度比：≥90%（28d）
3、 透水压力比：≥300%
4、 48h吸水量比：≤65%
