cpu导热硅胶

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cpu导热硅胶

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导热硅胶点胶工艺

  导热硅胶点胶工艺

  1、为获得好的粘接,使用前必须确认表面干净,没有油污等;

  2、粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度,固化条件会因不同的装置而不同;温度高,固化速度加快,相应的固化时间也有所变化,对体积大和传热慢的器件,固化时间应适当延长。

  3、测试完全性能需要在72小时以后;

  4、该产品一旦暴露在空气中,立即与空气中的水气发生作用,故而必须在挤出后的几分钟之内,开始组配

  5、多余的未固化的导热硅胶可以用非极性溶剂擦去,固化后的也可以用小刀或者其他工具修整。

  6、对于已经在室温解冻的产品,尽快使用,勿重新冷冻储存。解冻导热硅胶于24小时内使用,超过24小时请勿使用。


选择导热硅胶的理由


  很多顾客在选购导热硅胶材料时,会考虑到应不应该买的问题,其实买导热硅胶最终都是起到使用、延长电子设备寿命的。当您在选购时,举棋不定时,不如看看选择力邦导热硅胶的理由。

  1、具有导热,绝缘效果

  2、具备稳定性和更大范围的导热系数

  3、具有吸音减震效果

  4、追求便捷性,具有测试,安装,可重复使用的性能

  5、可以接触面的空气,提高导热效率,真真正正的面对面的接触,可以达到小的温差。



  导热硅胶是高端的导热化合物,产品不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性,固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。

                                             

                                              

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