凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用；

广泛应用于工业PCB电子线路板、IC芯片、电子控制器、汽车通讯与控制系统、工业控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封；

不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封。山东科大电子技术实验室

主营：电子灌封胶溶解剂、环氧树脂溶解剂、元件封装专用溶解剂、芯片开封维修

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