电镀涂装行业中，为了增加镀件表面光洁度、亮度、附着力，电镀液的配制需要用电导率在15uS/cm以下的纯水。另外在镀件漂洗时也需用电导率在10uS/cm以下电镀纯水来清洗，电镀行业用水处理系统包括电镀前电镀液配制用纯水系统、电镀漂洗废水中稀有金属回收漂洗水循环利用电镀废水处理零排放系统。通常系统由预处理，超滤，反渗透(RO)，离子交换，EDI设备等组成，以满足电镀行业对各种水质的要求。
涂装电镀用纯水设备发展历程 近几十年以来，混合床离子交换技术一直作为超纯水制备的标准工艺。由于其需要周期性的再生且再生过程中使用大量的化学药品(酸碱)和纯水，并造成一定的环境问题，因此需要开发无酸碱超纯水系统。
正因为传统的离子交换已经越来越无法满足现代工业和环保的需要，于是将膜、树脂和电化学原理相结合的EDI技术成为水处理技术的一场革命。其离子交换树脂的再生使用的是电，而不再需要酸碱，因而更满足于当今世界的环保要求。
自从1986年EDI膜堆技术工业化以来，全世界已安装了数千套EDI系统，尤其在制药、半导体、电力和表面清洗等工业中得到了大力的发展，同时在废水处理、饮料及微生物等领域也得到广泛使用。
纯水系统中反渗透膜技术
反渗透是纯水系统的核心部件，经预处理并达到反渗膜要求的原水经反渗膜过滤后就成了纯水，因此做好反渗膜的维护工作是保证纯水质量的关键。反渗透膜在工作过程中膜表而的盐浓度高于主体流体中的浓度，这种现象称为浓差极化，浓差极化的后果是使一些盐在膜表而上沉淀，堵塞反渗透膜产水通道，使膜的产水量下降，给水中的有机物不被连续冲掉或被定期冲洗掉时会在膜表而沉淀，特别是一些表而带电荷的反渗透膜，会吸附带电的有机物并将其粘滞在膜表而上，有机物在膜表而的沉积对膜造成的损害比盐在膜表而的沉淀还要严重，有时这种损害是不可逆转的。膜表而有机物及各种盐类的浓度都远远高于主体水流，这为细菌的繁殖提供了丰富的营养。大量的微生物菌群不但堵塞产水通道，而且由于反渗透膜本身也是有机物，会被微生物所分解，造成不可逆转的损伤。水中氧化性物质如余氯等再摸表富集，富集到一定程度后超出膜本身所能承受的浓度，反渗透膜就会被氧化分解。奥凯纯水设备。
医用纯水的水质标准
2010版药典标准
GMP标准
电阻率:,15MS2.CM
电导率:}O.S},S
氨蕊0.3N.,}/ml
硝酸盐蕊0.06N.,}/ml
重金属蕊0.5 N.,}/ml
随着超纯水技术在半导体行业的应用口益广泛，半导体制造单位对超纯水的要求也越来越高。半导体行业是一个高能耗的行业。在半导体产品制造过程中，由于生产设备的精密性和生产工艺的复杂性，对其配套设施提出了很高的要求，尤其对作为半导体行业血脉的超纯水系统更是高之又高。
1超纯水制造工艺
半导体行业超纯水制造工艺可以概述为4个部分，分别为预处理部分、RO部分、电去离子部分和抛光混床部分。在有些半导体厂中，也有用“阴床十阳床”代替电去离子装置的，主要根据原水水质和产水水质对弱电解质的要求而定，这里主要探讨常用的电去离子工艺川。
1.1预处理部分
预处理的作用是对原水进行粗加工.提供符合Ro进水要求的给水。其主要用来去除原水中的悬浮物、胶体，使SD≤4;去除游离氯等氧化性物质;去除部分有机物;降低LSI ,避免碳酸盐结垢。
在超纯水制造工艺中，传统预处理方式是“多介质过滤器+活性炭过滤器”。而该半导体制造厂采用了“粗过滤器+超滤装置”作为超纯水系统的预处理部分，主要原因如下:
(I)传统的预处理过程中SDI值不好控制，一般>5，不利于后续的一级反渗透系统的运行;而超滤装置的出水SDI值比较稳定(}1)，能够有效地保证一级反渗透系统的运行。
(2)传统的预处理方式占地而积大，而“粗过滤器+超滤装置”占地而积小，节约了基建费用。
(3)与传统的预处理方式在更换填料时需要大量的人力和物力相比，超滤装置的更换比较方便。
(4)近年来，由于超滤技术的不断成熟，系统能够稳定安全地运行，而且超滤膜的价格也有了大幅度的降低，在一次性投资和运行维护费用上跟传统的预处理方式相比差不多。
