CPU与散热器填隙填充【替换回天HT导热胶】物美价廉
厦门安耐伟业新材料有限
公司是专业从事电子工业粘接密封与导热技术产品研发/生产/销售和服务于一体的企业,所生产的产品主要为有机硅电子胶(有机硅粘接密封胶/导热硅胶/导热硅脂/导热硅片/有机硅灌封胶/有机硅三防披覆胶/硅凝胶/SMD贴片封装用胶/液体光学胶等);产品广泛应用于电子/电器/电源/LED照明/LED封装/LED户外显示屏/LCM组件/信息通讯/电机/电力设施/仪器仪表/新能源(太阳能光伏)/国防军工/汽车工业和工程机械等领域,产品主要用途为粘接密封/阻燃/导热/灌封/透光/绝缘/三防披覆与抗震保护等。公司全面推行ISO-质量管理体系,以国际先进的高标准/严要求引领产品的研发和生产,拥有先进的生产和实验室检测设备,综合实力位居行业前列;所有产品均通过SGS的ROHS认证,符合欧盟的环保要求;部分相关产品通过阻燃检测,符合美国UL认证的相关要求。
产品特性
◆ 胶条细腻光滑,挤出率优越
◆ 对金属及大多数塑料的粘接性良好
◆ 无腐蚀,超级耐黄变
◆ 优越的电性能,抗击穿性能优良
◆ 良好的导热性
主要用途
◆ 照明灯具灯罩、高端灯具
◆ 汽车车灯罩粘接密封
◆ 家电面板、壳体
◆ 太阳能光伏组件边框、接线盒与背膜粘接密封
◆ 各类仪表的防水密封
技术指标
序号 检 测 项 目 检测结果
外观 白色膏状
密度(g/cm) .±.
表干时间 (min, ℃) ≤
适用温度(℃) -~
硬度(Shore A) -
抗拉强度 (MPa) ≥.
介电常数(.MHZ) .-.
介电强度 (KV/mm) ≥
体积电阻率 (Ω?cm) .×
导热系数[W/(m?K)] .±.