金桥焊条代理

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自保护药芯焊丝的特点及使用要求  

一、自保护药芯焊丝的特点

  1958年,美国和前苏联同时研制成一种不需外加气体保护的药芯焊丝,即目前的自保护药心焊丝。在随后的50余年时间,自保护药芯焊丝以其特有优越性得到了很大的发展。在美国,自保护药芯焊丝占药芯焊丝总量的30%。

  目前,自保护药芯焊丝广泛用于管线建设、海洋工程、户外大型钢结构制造、高层钢结构建筑、表面堆焊等。

  自保护药芯焊丝通过焊丝药芯中的造渣剂、造气剂在电弧高温作用下产生的气、渣对熔滴和熔池进行保护。自保护药芯焊丝电弧焊方法具有以下优点:

  1、不需外加保护气源,焊枪结构简单、重量轻,便于操作;

  2、抗风抗气孔性能良好,在焊接中由该焊丝自身冶金反应造气形成保护气氛,可在四级风力下施焊,只要风速不超过8m/s,可不采取任何防护措施,特别适用于野外施工作业;

  3、电弧穿透力要大,熔滴要呈喷射状过渡,飞溅小;

  4、具有优良的全位置立向下焊操作工艺性能,操作工艺性能好;

  5、脱渣性能良好;

  6、熔敷金属能在低温和大风等各种恶劣条件下同样获得较高的低温韧性。

  二、自保护药芯焊丝的使用要求

  ⒈焊接电源

  采用专用的直流电源和逆变电源。

  ⒉应采用直流正接(DC-):焊件接电源正极,焊枪接电源负极。

  极性接反,容易飞溅大,熔深浅,无法焊接。

  ⒊焊丝的角度在下向焊时,一般要求焊丝与工件保持800~900,避免靠近垂直位置时熔渣和铁水的下淌,从而影响焊接操作的顺利进行,以及容易出现夹渣和气孔等缺陷。

  4、自保护药芯焊丝的干伸长度,一般应控制在6~10倍焊丝直径为宜,如干伸长度过长,会使焊丝熔化过快,降低电弧吹力。

  ⒌被焊接表面应均匀、光滑,不得有铁锈、渣垢、油脂和其他影响焊接质量的有害物质。

  ⒍焊接地线尽量靠近焊接区,而且要确认导电良好,(地线是否氧化,接的是否牢固,地线与母材接触的地方不能有铁锈),如导电不好,会引起电弧不稳。

  ⒎焊接参数调整的好坏,直接影响焊接质量。

  电流过小,容易造成焊不透,夹渣等缺陷,

  电流过大,容易造成烧穿,飞溅增大,下向焊时造成熔渣及铁水下淌,无法施焊,也容易出现气孔。

  电压过低,容易造成电弧不稳,顶丝,熔池打不开, 出现夹渣。

  电压过高,容易造成电弧离熔池太远,空气卷入熔池,而出现气孔.


焊接的特点  焊接是通过加热或加压,或者两者并用,并且用或不用填充材料,使焊件达到原子结合的一种加工方法。所以焊接是一种把分离的金属件连接成为不可拆卸的一个整体的加工方法。 在焊接被广泛应用以前,不同拆卸连接的主要方法是铆接。与铆接相比,焊接具有节省金属、生产率高、致密性好、操作条件好、易于实现机械化和自动化。所以现在焊接已基本取代连接铆接。  焊接的另一个特点是可以化大为小、以小拼大。在制造大型机件与结构件或复杂的机器零件时,可以化大为小、化复杂为简单的方法准备坏料,用铸-焊、锻-焊联合工艺,用小型铸、锻设备生产大或复杂零件。例如我国生产的大型水压机立柱或发电机主轴等。



常见的焊接缺陷    焊缝缺陷的种类很多,在焊缝内部和外部常见的缺陷可归纳为以下几种:

   一、焊缝尺寸不合要求

   焊波粗、外形高低不平、焊缝加强高度过低或过高、焊波宽度不一及

   角焊缝单边或下陷量过大等均为焊缝尺寸不合要求,其原因是:

   1. 焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀。

   2. 焊接电流过大或过小,焊接规范选用不当。

   3. 运条速度不均匀,焊条(或焊把)角度不当。

   二、裂纹

   裂纹端部形状尖锐,应力集中严重,对承受交变和冲击载荷、静拉力影响较大,是焊缝中最危险的缺陷。按产生的原因可分为冷裂纹、热裂纹和再热裂纹等。

   (冷裂纹)指在200℃以下产生的裂纹,它与氢有密切的关系,其产生的主要原因是:

   1. 对大厚工件选用预热温度和焊后缓冷措施不合适。

   2. 焊材选用不合适。

   3. 焊接接头刚性大,工艺不合理。

   4. 焊缝及其附近产生脆硬组织。

   5. 焊接规范选择不当。

   (热裂纹)指在300℃以上产生的裂纹(主要是凝固裂纹),其产生的主要原因是:

   1. 成分的影响。焊接纯奥氏体钢、某些高镍合金钢和有色金属时易出现。

   2. 焊缝中含有较多的硫等有害杂质元素。

   3. 焊接条件及接头形式选择不当。

   (再热裂纹)即消除应力退火裂纹。指在高强度的焊接区,由于焊后热处理或高温下使用,在热影响区产生的晶间裂纹,其产生的主要原因是:

   1. 消除应力退火的热处理条件不当。

   2. 合金成分的影响。如铬钼钒硼等元素具有增大再热裂纹的倾向。

   3. 焊材、焊接规范选择不当。

   4. 结构设计不合理造成大的应力集中。

   三、气孔

   在焊接过程中,因气体来不及及时逸出而在焊缝金属内部或表面所形成的空穴,其产生的原因是:

   1. 焊条、焊剂烘干不够。

   2. 焊接工艺不够稳定,电弧电压偏高,电弧过长,焊速过快和电流过小。

   3. 填充金属和母材表面油、锈等未清除干净。

   4. 未采用后退法熔化引弧点。

   5. 预热温度过低。

   6. 未将引弧和熄弧的位置错开。

   7. 焊接区保护不良,熔池面积过大。

   8. 交流电源易出现气孔,直流反接的气孔倾向小。

   四、焊瘤

   在焊接过程中,熔化金属流到焊缝外未熔化的母材上所形成的金属瘤,它改变了焊缝的截面积,对动载不利。其产生的原因是:

   1. 电弧过长,底层施焊电流过大。

   2. 立焊时电流过大,运条摆动不当。

   3. 焊缝装配间隙过大。

   五、弧坑

   焊缝在收尾处有明显的缺肉和凹陷。其产生的原因是:

   1. 焊***弧时操作不当,熄弧时间过短。

   2. 自动焊时送丝与电源同时切断,没有先停丝再断电。

   六、咬边

   电弧将焊缝边缘的母材熔化后,没有得到焊缝金属的补充而留下缺口。咬边削弱了接头的受力截面,使接头强度降低,造成应力集中,使可能在咬边处导致破坏。其产生的原因是:

   1. 电流过大,电弧过长,运条速度不当,电弧热量过高。

   2. 埋弧焊的电压过低,焊速过高。

   3. 焊条、焊丝的倾斜角度不正确。

   七、夹渣

 

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