厦门宏骐684有机硅导热胶价格好性能好用于粘接填充 我们以合理的价格稳定的质量为客户服务 一、产品特点： HY-684是一种单组份室温固化有机硅导热胶，既有良好的导热性，又具有优异的粘接力。能耐260℃高温，不同于导热硅脂的是该产品会固化，可以代替传统用卡和螺钉的连接方式。 二、典型用途： 主要用于CPU与散热器大功率电器模块与散热器。晶片与散热片之间的散热，并用于变压器的导热和电子零件固定，接着与填充。 三性能指标： 性能指标 HY-684 固 化 前 外观 白色触变膏状 相对密度（g/cm3,25℃） 1.6 表干时间(min,25℃） ≤30 固化类型 单组分脱酮肟型 固 化 后 完全固化时间（d,25℃） 3~7 抗拉强度（Mpa） ≥2.5 扯断伸长率（%） ≥150 硬度（ShoreA） 45 剪切强度（Mpa） ≥2.0 使用温度范围(℃） -60~260 线性收缩率(%) 0.6 体积电阻率（Ω.cm） 2.0×1014 介电强度（KV/mm） 20 介电常数（1.2MHz） 2.8 损耗因子（1.2 MHz） 0.001 导热系数{W/（m.k）} 1.0 阻燃等级 /