型号:TB1215
品牌:三健
粘合材料类型:电子元件,塑料类,橡胶类,其他材质,其他
有效物质≥98（％）
剪切强度:15（MPa）
规格尺寸:300（mm）
保质期:24（个月）
执行标准:
SGS
CAS
COC
本系列产品是以有机硅树脂为主要成份的液态垫圈。因其性状为液态，能够通过封填凸缘表面的间隙而彻底防漏。硬化后能够形成弹性体，从而具有优良的抗振动性和抗冲击性。此外，其耐热性良好，在温度较高的接合面也能够有效发挥密封功能。
主要特点和用途
●黏度低且富有流动性，所以操作性良好。
●与固态垫圈一同使用，可临时固定O型环。
●因其腐蚀铜以及铜合金，所以不可用于密封状态下的铜以及铜合金。
相关技术参数
● 颜色：白色膏状
● 粘度：70Pa·s
● 主要成分：硅酮树脂
● 比重（25℃）：1.01
● 表面干燥时间：90min
