M-B08低温无铅焊锡膏(贴片加工)
M-B08系列焊锡膏是无铅免清洗焊锡膏,该系列焊锡膏是采用日本先进技术，和全新抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术，选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的原料，由申请专利技术的高新焊锡膏搅拌机炼制而成的，主要适用于散热器的组装焊接，也可适用于电子装备及仪器仪表等SMT工业生产的各种低温精密焊接。
●印刷流动性及落锡性良好。
●润湿持久性好，适度更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。
●残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器外观更佳。
●在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
●保湿性能优异，适应生产制程要求。
