工艺特点：

  深度能力强半光亮化学镀镍循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环最少可沉积镀层900dm2·μm]；

    最高镀速可达20-25μm/h；

    镀液装载量大，最多可容15平方分米每升镀液长期工作而性能稳定

    深镀能力强、均镀能力强；

    硬度高、耐腐蚀能力强；

    镀层孔隙率低，15μm无孔隙；

    耐磨性好，优于电镀铬；

    可焊性好,能够被焊料所润湿;

    电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；

化学镍镀层的性能

    磷含量：6-9%(wt)；电阻率：60-75μΩ·cm；

    密度：7.9g/cm³； 熔点：860-880℃；

    硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；结合力：400MPa远高于电镀；热处理后:Hv1000；

    内应力：钢上内应力低于7MPa

使用方法
本产品采用国际通用的A、B、C三种溶液，以A、B开缸，根据镍离子浓度进行分析补加工作液的消耗组分，以A、C补加，极其方便：

开缸方法
以配制1升工作液为例
NICHEM 2008A          6%     60ml/L
NICHEM 2008B          15%   150ml/L
剩余量为去离子水（电导率低于5μs/cm）和NH3.H2O（调整pH值4.6-4.8）
温度：85-90℃              装载量：0.5-15dm²/L
具体方法为，先计算体积并在槽内壁画出刻度，用去离子水加满一半体积，再加入6%的A和15%的B，用去离子水加至刻度线下方一点，再用NH_­­3.H₂O调节pH值至刻度线，加温到88℃即可按工艺要求施镀。

操作要点

    确保镀槽在使用前用HNO₃(1:1)浸泡,并用水冲洗干净

    镀液温度保持在85-90℃,温度太低则速度慢,温度太高则镀液易分解

    用NH_­­3.H₂O和H₂SO₄(20%)调pH值，保持pH值在4.6-4.8间，以确保镀速，pH值太低则镀速慢，太高则镀液易分解，最好用pH计控制。

避免带入重金属杂质以及表面活性剂