该项技术的优点是采用RPDP，因此可以获得正位移元件。机械喷射器则以一种独特的方式工作，在希盟科技的介绍文档中我们可以看到，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。所以希盟开发的此项技术在非触接性喷射领域有着极高的使用范围。
适用液体：

黑胶.硅胶.黄胶.UV胶.SMT红胶.水晶胶.螺丝胶.喇叭胶.木工胶.防磨胶.矽胶.油漆.银浆.阻尼剂.焊锡膏.环氧树脂.磁流体.松香油.酒精.清水.油墨.润滑油

0.01～1sec(用于精密微量点胶)；
0.01～4sec(用于普通小胶量点胶)；
0.01～10sec(用于普通胶量或粘稠较高场所)；
0.01～30sec(用于大胶水量或粘稠较高场所) ；

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