环氧树脂胶绝缘

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环氧树脂胶绝缘图1

环氧树脂胶绝缘

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2017-08-21 11:16180询价
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环氧树脂胶电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是:提高材料的耐热性、介电性和阻燃性,降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是:合成新型环氧树脂和固化剂;原材料的高纯度化;环氧树脂的改性,包括增韧、增柔、填充、增强、共混等;开发无溴阻燃体系;改进成型工艺方法、设备和技术。
 环氧树脂胶的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异,固化收缩率和线胀系数小,尺寸稳定性好,工艺性好,综合性能极佳,更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性,使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料,从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。

低粘度 环氧树脂胶:

低粘度树脂的分子量很小,分子链很短,粘度越低,树脂的流动性越好,分子链在“晶种”附近取向排列越容易。高分子量高粘度的物质,分子链也更长,结晶的可能性也更低。把不含“晶种”的液体树脂储存在低温(0°C)下,可以减缓分子链运动,阻止晶体的形成和增长。稀释剂和改性剂一般都会促进晶体的生成和增长,但稀释剂分子链间的结晶性差异极大。其他添加剂,如颜料,填料,润湿剂等也会影响树脂结晶性。通常来说,如果在加工操作过程中预防“晶种”的引入,结晶还是很少发生的(高纯树脂除外)。

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