环氧灌封料应满足如下要求：

1)教度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

2)固化放热峰低，固化收缩小。

3)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年，随电子工业迅猛发展，我国已拥有一支优秀的环氧灌封料研究、开发队伍，专业生产厂家规模不断壮大，产品商品化程度明显提高，初步形成了门类品种较为齐全的新兴产业。

环氧树脂胶，主要适用于耐高温金属、陶瓷等的胶接。

环氧胶使用方法：

　　1、首先将接着面的灰尘、油污、铁锈等除去，以清洁接着表面。

　　2、拧开前盖，按重量比例A剂+的B剂充分搅拌均匀即可使用

　　3、在操作时间内用完内必需用完，否则会凝固，导致浪费材料，24小时后可得到高强度。

　　4、粘接直面.倒挂面时.涂胶后必须用不干胶纸帮贴.或用502胶水定位。

所用环氧灌封料应满足如下要求：

1)性能好，适用期长.固化物电气性能和力学性能优异，耐热性.

2)教度小，浸渗性强，可充满元件和线间。


3)固化放热峰低，固化收缩小。

4)对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。