导热封装胶 封装胶膜 有机硅电子线路灌封

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导热封装胶 封装胶膜 有机硅电子线路灌封

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深圳市鑫威灌封胶电子材料有限公司普通会员
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更强的附着力,对各种铝型材外壳(如拉伸铝、挤出铝、压铸铝等)、PCB板及各种电子元器件均具有良好的附着力,防护等级达到IP67;

产品说明 

鑫威双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下:    

1、室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用;  

2、在很宽的温度范围(-60℃-250℃)内保持橡胶弹性,电性能优异,导热性较好; 

3、防水防潮,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化25年以上; 

4、与大部分塑料,橡胶,加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好;  

5、符合欧盟ROHS环保指令要求。 

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