加成型灌封材料,室温或加热固化后,为电子/电气装置和元器件提供保护,耐受高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件。件的影响并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-45度到 200度。
主要作用是防止线路板被拆解、散热、绝缘、导热,具有高流动性、常温固化、高导热性等特点,固化后颜色为黑色,是高质量的电路板保密胶和导热耐高温灌封胶
加成型灌封材料,室温或加热固化后,为电子/电气装置和元器件提供保护,耐受高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件。件的影响并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-45度到 200度。
主要作用是防止线路板被拆解、散热、绝缘、导热,具有高流动性、常温固化、高导热性等特点,固化后颜色为黑色,是高质量的电路板保密胶和导热耐高温灌封胶