厦门宏骐电子灌封胶AB胶价格好性能好 是厦门生产胶水主要厂家 一、性能及应用： 1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化； 2、 常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异 3、 固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。 二、胶液性能： 测试项目 测试方法或条件 测试结果（A） 测试结果（B） 外 观 目 测 黑色粘稠液体 褐色液体 密 度 25℃，g/cm3 1.65~1.70 1.12 粘 度 25℃，mpa·s 40000~60000 40~120 三、使用工艺： 配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行 固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g 的混合胶在25℃下约为40~70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。 固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化; 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化 四、固化后特性： (完全固化后测试) 项 目 单位或条件 测试结果 硬 度 Shore-D >80 体积电阻率 25℃，Ω·cm 1.6×1014 击穿电压 25℃，kV/mm >30 介电常数 25℃，1MHZ 4.0±0.05 介质损耗角正切 25℃，1MHZ 10 使用温度范围 ℃ -40~130 固化收缩率 %