一、性能及应用： 1、 混胶后常温下粘度低、易灌注、气泡可自动排出，对各种线圈和导线浸润性优； 2、 常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异 3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。 4、 用于对灌注要求较高的小型电子器件、线圈和线路板的封装,如互感器、镇流 器。 二、胶液性能： 测试项目 测试方法或条件 测试结果（A） 测试结果（B） 外 观 目 测 黑色液体 褐色液体 密 度 25℃，g/cm3 1.12~1.15 1.12 粘 度 25℃，mpa?s 900~1100 40~120 三、使用工艺： 配胶：将A和B组分以重量比2：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40~70分钟，在40℃下约为0.5小时，配胶量越大，可操作时间越短。 固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬，24小时后可完全固化;60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化. 四、固化后特性： (完全固化后测试) 项 目 单位或条件 测试结果 硬 度 Shore-D >80 体积电阻率 25℃，Ω?cm 1.6×1014 击穿电压 25℃，kV/mm >30 介电常数 25℃，1MHZ 4.0±0.05 介质损耗角正切 25℃，1MHZ 10 使用温度范围 ℃ -40~100 固化收缩率 %