电子灌封料8604（加温固化型） 一、性能及应用： 1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,加温固化； 2、 常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异 3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。 使用工艺： 配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为100~200分钟，配胶量越大，可操作时间越短。 固化：70℃~80℃条件下 1.5~2小时可完全固化 贮存及注意事项: 1、 此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年； 2、 A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。 六、 包装规格: 6公斤/套 30公斤/套 注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据 *本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。