产品介绍本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶产品属性硬化条件 建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒； ○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。其他说明 使用方法：为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。交易说明本着为顾客朋友分忧承担风险为出发点，本公司新试行推出20天退货退款办法