10 CG贴合机（硬对硬）
1定义 XCT50-B1
CG贴合机（硬对硬）简称“贴合机”“总成贴合机”“触摸屏贴合机”采用底部夹具放置产品，真空腔体内抽真空达到高负压值空间，用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式，以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。
主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GALASS) 贴合工艺；电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合工艺。
2别称 XCT50-B1
根据CG贴合机（硬对硬）应用及推广关键词不一称呼有多种：如贴合机、贴膜机、覆膜机、全自动贴合机、G+G贴合机、硬对硬贴合机、G+G真空贴合机、硬对硬真空贴合机、真空贴合机、真空贴膜机、硬对硬贴合设备、G+G贴合设备、贴合设备、OCA贴合机、CG贴合机、CG贴膜机、触摸屏贴合机、电容屏贴合机、液晶屏贴合机、液晶屏贴合设备、液晶模组贴合机、液晶模组贴合设备、LCD贴合机、TP贴合机、TP贴合设备、LCM贴合机、LCM贴合设备、电容屏设备、触摸屏设备等等。
3分类 XCT50-B1
1、按功能分类：
1．1 触摸屏贴合（即钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GALASS) 贴合）
1．2 总成贴合（电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合）
1．3 OGS贴合（OGS
GLASS与液晶模组（LCM）、OLED贴合）
2、按照自动化程度分类：
2．1手动治具对位
2．2自动CCD对位
2．3全自动
3、按照设计尺寸分类：
3．1 7英寸内
3．2 12英寸内
3．3 各种尺寸非标
4、按照载台工作方式分类：
4．1单贴合头、双载台旋转交替贴合
４.2单贴合头、双载台进出交替贴合
４.3单贴合头、双载台平移交替贴合
5、按照上膜贴合头贴合方式分类：
5．1软质胶头贴合机
5．2气囊贴合机
5．3硬质平面金属头贴合机
4应用领域 XCT50-B1
CG贴合机（硬对硬）被广泛应用于各种触摸屏贴合（即钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GLASS) 贴合、维修；总成贴合（电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合）； OGS贴合（OGS GLASS）与液晶模组（LCM）、OLED贴合）; 钢化玻璃（COVER LENS)与ON CELL显示模组、IN CELL显示模组全贴合
如：手机触摸屏、电容式车载导航、电容式液晶显示器、电容式平板电脑、LCD/LCM与CTP组装生产企业。
5工作原理 XCT50-B1
CG贴合机（硬对硬） XCT50-B1的工作原理以固态光学胶OCA为主要贴合介质，通过光学对位系统或机械定位治具将钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GALASS)、触摸屏（TOUCH PANEL)与液晶屏模组(LCD PANEL)定位精准并在负压真空状态下施加压力进行贴粘。达到增加显示面板强度、防护的功能。
6竞争优势 XCT50-B1
６.１旭崇专利（专利号ZL2011
2 0568472.9）：“带气缸上下运动的气囊贴合结构”能使在大面积贴合环境下确保贴合面积压力。保证大面积贴合无气泡。
６.２旭崇专利（专利号ZL2012
2 0009505.0）“气缸式机械制锁装置”能确保贴合环境下大压力贴合过程中，真空腔体不会由于反作用力真空汇露。确保产品在相对高负压真空内贴合，确保产品贴合品质。
7基本参数 XCT50-B1
7.1 设备电源：AC220V 50-60HZ
7.2 真空电源：AC380V 三相50－60HZ
7.3 额定功率：3－4.5KW
7.4 工作气压: 0.4-0.8Mpa
7.5 操作模式: 七寸人机界面
7.6 适用尺寸：12英寸以内（选订）
7.7 加热方式：恒温加热
7.8 夹具数量：2组
7.9 温度范围：RT－500℃可调
7.10 程序控制：PLC控制器
7.11 工模数量：8－12个（选订）
7.12 机身主材：钢构+烤漆
7.13 热电偶：K型
8功能特点 XCT50-B1
8.1 采用日本SMC气动元件及高精密运动部件。
8.2 大功率真空泵；真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。
8.3 采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准。
8.4 进口可编程控制器控制；7寸全彩触摸屏操作。
8.5 红外线保护光幕；保障生产安全
