pcb印刷线路板封装采用威思达低压注塑机

低压注塑技术或低压注塑工艺。是一种介于传统高温高压橡胶塑料注塑成型技术与灌封技术之间的注塑成型技术。所谓低压是指：凡对地电压在250V及以下为低压。交流系统中的220V三相四线制的380V/220V中性点接地系统的均属低压。

汽车电子设备往往需要长时间在高温环境下运行,而且在负荷清除的短时间内,其结区温度还可能超过200oC。注塑成型又称注射模塑成型,它是一种注射兼模塑的成型方法。低压注塑可谓是一种新型的封装技术，应用在汽车工业上称之为汽车电子封装,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

注塑机是塑料加工业中使用量最大的加工机械，不仅有大量的产品可用注塑机直接生产，而且还是组成注拉吹工艺的关键设备。现代化的封装设计可将装封尺寸缩减至最小,威思达低压注塑封装可帮助汽车电子制造商更好地服务于大电流应用市场，相对于另一种汽车电子封装H-PSOF封装技术，这一面向大电流MOSFET的全新封装，能够让我们的汽车系统供应商客户设计出能效和可靠性更高的汽车电子产品，从而达到汽车油耗和排放的需求。

威思达低压注塑机能很好的实现汽车电子封装。在国内众多低压注塑品牌中，威思达拥有10多年专业生产经验，不仅从外观设计领先众多品牌，在设备技术系统上更是国内领先。同样是PLC控制系统，威思达引进的是moldman国际技术。可以放心的说，应用威思达低压热熔注射成型工艺来替代传统灌封工艺，则还可以节省灌封用的外壳以及后加热固化等费用。选择低压注射成型工艺不但可以大幅度提高生产效率，降低产成品的次品率，还可以从总体上帮助生产企业建立成本优势。

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