FLM-20新型光纤激光划片机

激光划片机/金属划片机/金属切割机/高精度金属零部件切割/电池片划片机/硅片划片机/

高能激光划片机/ 

 光纤激光划片机应用领域 

太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片加工（切割切片） 

产品特点 

l 光纤激光器，对环境适应性更强

2光束质量更好（基模TEM00）,切缝更细，边缘更平整光滑

3转换效率更高，运行成本更低，设备体积更小（风冷）

4真正50000小时免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换

    光纤激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。再者，由于激光划片热影响极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片。

光纤激光划片机性能特点：

光纤激光划片机，在具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点的基础上，还具有以下特点：

1、光束质量更好（标准基模）、切缝更细（10μm）、边缘更平整光滑；

2、转换效率更高；

3、设备体积更小（风冷）约1500mm*630mm  ；

4、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高；

5、低电流、高效率。（22V/1KW）工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低；

6、连续工作时间长，24小时不间断工作；

7、运行稳定，划片加工成品率高，不会出现填充因子降低；

8、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁；

9、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益；

10、电磁阀控制吸附系统，上下料更简单；

11、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作；

12、重新设计的机架，设备的整体高度和操作高度，符合人体学。避免了操作工一天下来腰酸背痛的现象；

应用领域：

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。可以切圆弧，斜线，三角形，菱形。

主要技术参数：

激光波长：1.06μm

激光平均功率：20W

激光重复频率：20kHz～100kHz（连续可调）

划片最小线宽：± 10μm

最大切割速度：200mm/s~350mm/s 

划片厚度：≤500 um

工作台：200mm*200mm

工作方式：双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作。

冷却方式：强迫风冷

使用电源：220V/50Hz 

整机功率：约  1000W（包含风机）

设备整机配置：

1、激光器：国产激光器

2、控制系统

2.1、主控电源及保护系统

2.2、工作台驱动系统

2.3、计算机及显示器

2.4、专用控制软件（工作界面友好，编程简单方便，运动轨迹实时显示）

3、工作台

3.1、驱动：日本panasonic伺服电机

3.2、滚珠丝杠：台湾上银丝杆

3.3、矩型导轨：台湾ABBA导轨

        3.4、弹性连轴器：韩国/德国进口

3.5、真空吸附系统（带脚踏控制）

3.6、除尘系统

4、脚踏

       电磁阀控制，上下料更省心。