芳纶混编盘根

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芳纶混编盘根图1

芳纶混编盘根

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2015-09-04 10:14410询价
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廊坊久旺密封材料有限公司普通会员
所在地:河北 廊坊
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产品详情

芳纶聚四氟乙烯混编盘根(Aramid PTFE packing)具有芳纶的耐磨特点和聚四氟乙烯的耐酸碱腐蚀的特点,两种材质混编达到了双性的理性效果。

产品介绍

芳纶盘根的使用范围:有颗粒的流体及其介质、蒸汽、有机溶剂、酸、碱等
  芳纶盘根的应用范围:流体输送设备装置上所用的机械、泵、阀门、管道、容器等的密封
  芳纶盘根的具体特点:具有优异的润滑性、耐磨性,最突出的性能是高强度、高模量同时也有较好的耐化学性,高回弹,低冷流且易快速安装。特别适用于含有固体颗粒介质的动密封部位。
  芳纶盘根的技术参数:温度:-100~+300 压力:35Mpa 化学耐性:PH值2-13

试用范围

除熔融碱金属和游离的氟离子以外的所有介质

应用范围

应用于化工、食品、等不允许有污染的工业领域的法兰、阀门、反应釜、泵的密封;也可用于除了可溶性碱金属以外的所有化学介质的场合

具体特点

具有柔韧可调性,所以与轴、填料箱能很好的配合有卓越的耐腐蚀性能,良好的自润滑性和防粘贴性

聚四氟乙烯盘根

聚四氟乙烯盘根的技术参数:温度:-200℃-+280℃;压力:10MPa ;化学耐性:PH值0-14

芳纶聚四氟乙烯混编材质可以有:芳纶白四氟乙烯混编盘根、芳纶黑四氟乙烯混编盘根、芳纶白四氟割裂丝混编盘根,不同的材质混编均可达到不同的密封效果。盘根的规格:3*3-40*40均有,异形的可以定做编织。


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