首先就是对于初次选购该产品的朋友一定要根据产品制程的需要来进行购买。例如对于在电子行业的SMT制程，通常8通道的DTK炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。 但相对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择DTK炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的 板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。
如果是要对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买DTK炉温测试仪时，通道数越多越好。 在半导体行业，特别是IC封装用的DTK炉温测试仪，最好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。 因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片(IC)，其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。
其次是要进行参数的比对： 通常每家DTK炉温测试仪都会将自己产品的特性(Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”最快 为0。01秒，肯定比0。1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存(采样点数)大的肯定比内存小的好。
关于DTK炉温测试仪的物理尺寸问题也是我们要注意的，因为要知道物理尺寸主要是指DTK炉温测试仪的宽度，如果DTK炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比DTK炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。 通常合适的宽度(隔热盒)在90---110mm之间。应该是越窄越好。而对于DTK炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起DTK炉温测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。
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