SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

SMT patch red rubber is a kind of rare compounds, different from the solder paste is heated after curing, its freezing point temperature is 150 ℃, at this point, the red glue started directly by the paste body becomes solid.

XPF机器分为XPF-L通用型和XPF-S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，吸取QFP﹨BGA﹨连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XPF完美的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现最佳的生产线优化和机器间无浪费运转，最大限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。

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