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SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。

SMT assembly process are closely associated with each process step before welding, including money, PCB design, component solderability, assembly operation, choice of flux, temperature/time, soldering and the control of crystal structure, etc.