SMT贴装技术介绍 SMT组装工艺类型： 单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
焊接方式分类： 波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。 再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。
(2)SMC/SMD的发展趋势 SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。
SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。
