出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。
NXT 常用易损件 详情如下：
1、NXT 工作头密封圈（黄色），料号：PG00974
2、NXT 工作头密封圈（黑色），料号：PH00990
3、NXT 工作头机械阀密封圈（O型圈），料号：A5053C
4、NXT 工作头吸嘴杆，H12S头吸嘴杆，料号：AA30A03
