(2)SMC/SMD的发展趋势 SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。
SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。
NXT主要分M3和M6两种机型。
一代的是M3或M3S，（M3是最老款，M3S是最新款一点），M6或M6S，（M6是最老款，M3S是最新款一点）。
二代是M3Ⅱ和M6Ⅱ
三代是M3Ⅲ和M6Ⅲ
NXT主要分M3和M6两种机型。
一代的是M3或M3S，（M3是最老款，M3S是最新款一点），M6或M6S，（M6是最老款，M3S是最新款一点）。
二代是M3Ⅱ和M6Ⅱ
三代是M3Ⅲ和M6Ⅲ
