XPF旋转头上盖，适用于XPF所有机型，料号是AGGPH860，有新款和老款，新款是9个钩子，老款的是3个钩子。所以，当客户问到这款料号时，我们要弄清楚对方要的是新款还是老款。
凯拓机电，大量销售原则全新XPF旋转头上盖，新款、老款都被有库存，欢迎广大需求者的电话及QQ咨询！
出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。
全球最大的几个超高速贴片机品牌，主要是富士，松下，西门子等。
其他的品牌有；JUKI,YAMAHA,三星，天龙，索尼（现已被JUKI收购），日立（现已被雅马哈收购），MYDATA,MIRAE等小品牌。
除了 西门子是德国的品牌，MYDATA好像是新加坡的，三星和未来是韩国的，其他都是日本的品牌，日本是贴片机最发达的国家。
