SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 2、SMT组成
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
表面贴装元器件（SMC/SMD）
SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 2、SMT组成
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
表面贴装元器件（SMC/SMD）
窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势。FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和电子装备中的通信器件。
