XP142E / XP243E / XPF 常用易损件 详情如下：
1、XP143E 真空销（真空PIN）/真空破坏销（真空破坏PIN），XP142E也通用，料号：DNPH8171 / DNPH8181
2、XP243E 频闪灯，XP143E和XP242E，XPF 都通用，料号：DEEM5391直灯，DEEM5461弯灯
3、XP243E Y轴丝杆，XP242E Y轴丝杆，XP241E Y轴丝杆，原装全新
4、XP243E Y轴龙骨（坦克链），XP242E Y轴拖链，XP241E Y轴龙骨，原装全新
例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
