印制电路板： 基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。 电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。 SMT贴装设备
SMT贴装设备：丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统
3、SMT工艺流程简介
SMT基本工艺构成要素：丝印（或点胶）→贴装 →（固化）→回流焊接 →清洗 → 检测 →返修
窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势。FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和电子装备中的通信器件。
