激光微孔打孔加工 激光微孔打孔加工过程 费米供

产品特点： 1. 精心选用进口高功率高稳定性光纤激光器，接近衍射极限光束质量，是微孔加工理想光源 2. 进口高速精密振镜和精密远心场镜，保证打孔一致性和重复精度； 3. 精密视觉检测和校正功能，保证系统长期精度，检测孔径，方便工艺调试； 4. 直线电机XY平台，长期免维护，微米级定位和重复精度，扩展加工幅面； 5. 出色的控制系统，优异的加工路径优化功能，使得微孔尺寸和圆度精度在2微米以内。 高功率光纤激光器发射激光，振镜高速精密偏转激光，配合精密远心场镜聚焦，实现对薄板材料（厚度小于1mm,铝、铜、不锈钢、各类陶瓷等）高速精密切割打孔和冲击打孔，通过直线XY平台扩展加工幅面，小孔径至0.02mm，孔的一致性，切割光滑，孔壁垂直性好。 激光精密微孔加工相比电火花微细孔加工、机械钻孔、化学腐蚀、机械冲孔等等，具有以下优点： 高速（高每秒4000孔） 高精度（＜3μm） 无材料限制（金属、陶瓷、硅片、有机物等等） 孔型可编程（小5μm、特定锥度孔） 分布可定制（加工幅面300mm*300mm)，无需模具和掩膜 无污染无耗材 直接加工 费米激光提供的激光微孔打孔设备，小加工微孔孔径（线宽）5μm，整体加工精度±4μm，局部特征精度＜3μm，加工幅面300*300mm，用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密盲孔、通孔、开槽、切割加工等。 主要用于：半导体柔性电路板切割、ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、精密仪器仪表

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