焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。 焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。      焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。

焊条角度，焊条与焊接方向的夹角在90度时，电弧集中，熔池温度高，夹角小，电弧分散，熔池温度较低，如12mm平焊封底层，焊条角度：50-70度，使熔池温度有所下降，避免了背面产生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底层换焊条后，接头时采用90-95度的焊条角度，使熔池温度迅速提高，熔孔能够顺利打开，背面成形较平整，有效地控制了接头点内凹的现象。

氧气瓶禁止与油脂接触 .氧气瓶应远离易燃易爆物品，远离明火与热源，安全距离不低于10米，与乙炔瓶的距离不低于3米 冬季使用氧气瓶，瓶阀或减压器冻结，可用开水或蒸气解冻，禁止明火烧烤  氧气瓶内氧气不应用尽，应保留0.1MPa以上的余气压，防止其它气体倒流进入瓶内氧气瓶要保证绝缘，气瓶不可导安装减压器前，要先开启瓶阀吹掉嘴处污物，开启瓶阀动作要轻缓