QFP,VQFP,SOIC,接插件等有引脚元件的引脚浮起可以以独特的光学系统用影像处理进行检查。测定检测面上全部引脚的上下方向的位置，比较浮起的引脚和弯下的引脚之间的距离是否在公差值范围内。
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XP 243E ：生产程序可以通过FUJI Flexa、MCS-X、F4G、FujiCam以及MCS/2的管理电脑作成的东西下载。更进一步，在机器上可以进行创建和编辑生产程序以及指数。编辑的生产程序可以反映到Fiji Flexa中。
XPF其主要参数如下:
贴片速度：25000cph(12 nozzle) ; 9000 cph (1 nozzle )
贴片精度：+/— 0.050mm@3 sigma (chip) ; +/— 0.040mm@3 sigma (QFP) ;
电路板尺寸： 50 X50mm -- 457 X356 mm
元件尺寸： 01005 X20 mm(12 nozzle) ; 0402 X150 mm(1 nozzle)
