QFP,VQFP,SOIC,接插件等有引脚元件的引脚浮起可以以独特的光学系统用影像处理进行检查。测定检测面上全部引脚的上下方向的位置，比较浮起的引脚和弯下的引脚之间的距离是否在公差值范围内。
XP 243E 以独特的“ON-THE-VISION”系统效果，不像原来的多吸嘴机型那样要以不同时吸取作为前提条件。贴装工作头从开始吸取元件到贴装为止期间，不需要任何在相机的上方改变方向、或者为了取入影像而在相机上方的停止。
同时，影像处理相机安装在滑轨一侧，贴装工作头从吸取元件到贴装点为止的移动期间必须通过镜面上方，相机可以在一定的时间内得到静止影像。因此贴装头可以用短距离从吸取移动到实装位置，不会贴装点的影像取入的而发生移动损失。
软件版本更新 吸收芯片元件冲击的备份单元
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