技术参数：

一．主机控制系统：

机架采用全焊接钢结构，经时效振动器处理，消除内应力从而使机架稳定性提高，变形量较小。X轴采用高精度直线圆型导轨、Y轴采用高精度的直线导轨，其运行阻力较小。X轴和Y轴安装经多功能仪器检测安装，X轴两导轨直线度误差保证小于±0.05mm，X轴和Y轴的垂直误差不大于±0.05度，其运行小车采用轻质的结构，便于保证等离子切割的加工质量。工业电脑操作系统是在性能稳定的DOS系统操作，具有较好的人机对话界面，中英文语言可以任意转换。X轴和Y轴运行速度最大可达到8米/分钟。工业控制电脑可以接口ISO标准的CNC语言，可以显示切割图形，模拟切割，并且具有手动编程功能。

二．等离子切割机的主机控制系统的特点：

驱动传动系统

等离子驱动按其精度可以分为SBPC-2000、SBPC-3100两种。SBPC-3100采用日本MITSUBISHI(三菱)公司数字式交流伺服系统，电机采用高磁稀土材料，导磁散热性能好。其编码器分辨率高，为普通型的4倍功能，从而保证更高的控制精度。SBPC-2000采用大扭矩性能稳定的步进电机，可以保证切割精度要求不特别高的场合。

性能稳定的调高系统

采用机械无接触式的调高装置，切割***具有浮动装置，切割时会随板料的弯曲及高度变化而自动的调高和调低，始终保证切割***与板之间的距离不变。故此，切割效果能得以保证。

安全耐用的气路系统

卸料和切割***上下浮动采用性能稳定的气动换向阀从而卸料方便可靠，同时切割***平稳可靠。

性能稳定的一体化工控机

SBKJ全自动等离子切割系统包括上位机和下位机：上位机采用戴尔液晶显示器和1GHz的Intel Petium Ⅲ CPU；下位机采用三菱伺服电机和高分辨率液晶显示器，并配以相应的工业控制系统。上位机和下位机之间通过先进的通讯系统和排版软件实现数据交换。

等离子发生器

SBPC-2000:采用性能稳定切割效果好的日本松下等离子发生器。