半导体激光打标机 机型简介 HE-DP50半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术，用波长 808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革，此种激光器具有能耗小，电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。 整机依照人体工程学原理采用一体化设计，外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。 适应材料及行业广泛应用于手机按键、塑胶透光按键、电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、通讯产品、标牌、卫浴洁具、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、刀具、锁具、炊具、不锈钢制品、 PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括：可以在任何金属(含稀有金属)、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂、陶瓷、等材料上标记分辨率高、非常美观的图像。 系统特点稳定性好半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。 精度高半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm，使激光标记的精度达到一个新的数量级。 速度快半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。 体积小高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。 能耗低半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。 可靠性高半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。 技术参数 3HE-DP50半导体泵浦系列激光打标机产品特性特性 型号 3HE-DP50激光输出功率 ≤50W激光波长 1064nm光束质量m2 <6激光重复频率 ≤50KHz标准雕刻范围 100mmx100mm选配雕刻范围 70mmx70mm/150mmx150mm雕刻深度 ≤2mm整机功率 1.5KW最小线宽 0.015mm重复精度 -0.0025mm雕刻线速 ≤7000mm/s系统外形尺寸(长x宽x高) 主机系统尺寸 870mmx850mmx1320mm冷却系统 高精度恒温 0.1/循环冷水机