有机硅粘接密封胶 电器，线路板 防水、绝缘、密封 一、产品特点： HY-618是一种流动性的单组份室温固化有机硅粘接密封胶，与一般有机硅胶比，具有更好的耐温性、耐水性、耐酸性、密封性，以及更优的粘接强度，同时也可根据客户要求，定制成不同的固化的速度，不同的粘接度，不同的颜色以及外观来满足各种场合的使用。 二、典型用途： 用于各种电器，线路板及机械的粘接密封等，还大量用于传感器的表面密封；耐高压瓷绝缘子的防水、绝缘、密封；更好地替代了704胶的应用，弥补了704胶的粘接力不好的缺点。 三性能指标： 性能指标 HY-618 HY-618-813 固 化 前 外观 白色粘稠液 透明粘稠液体 粘度pa.s 40 20 表干时间(min) 15 15 固化类型 单组分脱酮肟型 单组分脱酮肟型 固 化 后 耐温℃ -60~ 260 -60~ 260 抗拉强度（Mpa） 10 10 伸长率（% ≥） 220 220 邵尔硬度（A ≥） 30 30 剪切强度（Mpa≥） 1.5 1.5 剥离强度（KN/m） 1.0 1.0 表面电阻率（Ω ≥） 1.0×1014 1.0×1014 体积电阻率（Ω.cm≥） 2×1015 2×1015 介电常数（1 MHz）≤ 2.8 2.8 介质损耗角正切值（1 MHz）≤ 1×10-3 1×10-3 绝缘强度KV／mm ≥ 17 17 最大固化强度mm 7~10 7~10