有机硅导热胶
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有机硅导热胶
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福建 厦门
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产品详情
684有机硅导热胶
一、产品特点：
HY-684是一种单组份室温固化有机硅导热胶，既有良好的导热性，又具有优异的粘接力。能耐260℃高温，不同于导热硅脂的是该产品会固化，可以代替传统用卡和螺钉的连接方式。
二、典型用途：
主要用于CPU与散热器大功率电器模块与散热器。晶片与散热片之间的散热，并用于变压器的导热和电子零件固定，接着与填充。
三性能指标：
性能指标
HY-684
固
化
前
外观
白色触变膏状
相对密度（g/cm3,25℃）
1.6
表干时间(min,25℃）
≤30
固化类型
单组分脱酮肟型
固
化
后
完全固化时间（d,25℃）
3~7
抗拉强度（Mpa）
≥2.5
扯断伸长率（%）
≥150
硬度（ShoreA）
45
剪切强度（Mpa）
≥2.0
使用温度范围(℃）
-60~260
线性收缩率(%)
0.6
体积电阻率（Ω.cm）
2.0×1014
介电强度（KV/mm）
20
介电常数（1.2MHz）
2.8
损耗因子（1.2 MHz）
0.001
导热系数{W/（m.k）}
1.0
阻燃等级
/
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