硬对硬贴合工艺_硬对

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硬对硬贴合工艺_硬对图1

硬对硬贴合工艺_硬对

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pwu硬对硬贴合工艺_硬对硬贴合_曲面贴合工艺
S5510大尺寸偏光片拆片机
设备介绍:适合于32—65寸液晶显示器表面的偏光片拆除。
    适合范围:液晶显器表面的偏光片拆除
    尺寸范围:32-65寸
 精度(mm):无
产能(pcs/h):90(65inch)
重量:(KG)400
外形尺寸(mm):2700×1600×1260
动作流程:启动平台加热开关----撕开LCD上偏光片一角-----用双面胶将撕开一角的偏光片贴在收料轴-----按启动,收料轴开始收料-----完成撕除

S5415  大尺寸偏光片贴片机
设备介绍:适合32-65寸液晶显示器表面的偏光片贴附,自动撕除后进行贴合的过程。
    适合范围:液晶显器表面的偏光片贴附
    尺寸范围:32-65寸
 精度(mm):≤±0.5
产能(pcs/h): 60(65inch
重量:(KG)450
外形尺寸(mm):2400×1800×1300

S7122 硬贴硬贴合机
设备介绍:高精度双工位真空贴合机,主要适用于硬对硬(G+G)(TP+LCM)贴合。
    适合范围:CG+SG,TP+LCM
    尺寸范围:3.5-7寸
 精度(mm):≤±0.1
产能(pcs/h):270
重量:(KG)900
外形尺寸(mm):1600×1530×2324
动作流程:通过手动上料CCD自动对位腔体抽真空、加压贴合玻璃盖板与功能片贴合在一起。

S7714软对软 软对硬半自动贴合机
设备介绍:针对各种尺寸PET/ITO膜与OCA贴合。
    适合范围:G+F,F+F
精度(mm):≤±0.15
产能(pcs/h):60
重量:(KG)900
外形尺寸(mm):2100×1400×2180




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