服务项目供应电子厂房、食品、医疗类无尘室厂房净化工程设计、施工及安装等，无尘室厂房装修、改造等经营和持续稳定的发展。服务内容 一、无尘室净化原理 气流→初效空气处理→空调→中效空气处理→风机送风→净化管道→高效送风口→洁净室→带走尘埃（细菌）→回风夹道→新风、初效空气处理。重复以上过程，即可达到净化目的。二、无尘室技术参数换气次数：十万级10－15次/小时；万级15－25次/小时；千级50－60次/小时;百级操作台断面风速0.25-0.45m/s。压差：主车间对相邻房间≥5Pa。温度:冬季＞16℃±2℃；夏季＜26℃±2℃；相对湿度：45－65％（RH）；噪声≤65dB（A）；新风补充量：总送风量的20％－30％；照度：≥300Lux。三、无尘室结构材料1.无尘室墙、顶板材料一般采用50mm厚的夹芯彩钢板、净化专用的氧化铝型材制造。无尘室门采用净化密闭门，窗采用铝合金玻璃固定窗。 2.无尘室地面采用环氧自流平或高级耐磨塑料洁净地板。 3.无尘室净化通风管道选用镀锌薄钢板制作，并采用“PEF"阻燃型的保温板做保温。洁净室的控制：洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45%。交易说明我们以顾客的需求为企业使命；我们以顾客满意为企业愿景；我们以优质产品为企业基础；我们以完善服务为企业形象。我们坚持细节决定一切，来促成企业的稳健经营和长期发展