苏州奇泰电子有限公司电话：13771803577 0512-65186033传真：0512-65186366地址：苏州竹辉路桂花商务楼409 汉高集团为电子制造业提供高技术含量的Loctite? & HYSOL? Underfill底部填充剂！ 随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄、更多柔性印刷电路板应用越来越多，这就要求电子设备具有更高的抗震性能和可靠性。 汉高集团推出最新的技术包括： 1、低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计，而不是以小时计；快速流动、快速固化； 2、独特的可维修性； 3、起助焊剂作用的非流动底部填充剂； 4、预涂底部填充剂，可预涂一倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。 产品代号 订货代号 包装规格 颜色 特性 典型用途 技术参数资料 TDS 3505 37434 1L 黑 流动性好 CCD CMOS 维修性好 3513 40256 30ML/250ML 透明 低温固化 可维修型 35095 35095 30ML 黑 快速固化,快速流动CSP 不可维修,可靠性高 FP4526-V19 FP4526 30ML 蓝 FCOF 3MIL FLIPCHIP底部填充 3515 34418 30ML 黑 随回流焊完成固化 CSP四角绑定